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功率半導體的市場應用及發(fā)展趨勢預測
近日，國內(nèi)功率半導體廠商的好消息不斷，先是由佛山合芯半導體有限公司投資的合芯高端功率半導體項目全面投產(chǎn)，主要研究三極管、MOSFET封裝測試、可控硅、三端穩(wěn)壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等；然后是重慶萬國半導體科技有限公司的12英寸功率半導體晶元測試片已順利產(chǎn)出，預計年底正式量產(chǎn)，據(jù)悉，這是亞洲首款12寸半導體芯片。
2018-11-09
2018年全球太陽能背板市場需求將超17億美元
國際市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets日前發(fā)布報告稱，2018年至2023年，全球太陽能背板市場預計將以7.02%的年復合增長率增長，到2023年達到24億美元的市場規(guī)模，2018年估計市場規(guī)模為17.1億美元。下面就隨電源管理小編一起來了解一下相關內(nèi)容吧。
P-COAT 900系列環(huán)氧樹脂粉體包封料，適用于各類電子元器件的外包封
2024-03-26
單組分粘結(jié)劑是適用于電子元件粘接、包覆、灌封的單組份液體環(huán)氧粘接劑
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